人工智能芯片研发商智砹芯半导体完成数亿人民币B轮融资

2021-07-13 16:13:34浏览次数:99233  

  来源:猎云网

  人工智能芯片研发商智砹芯半导体完成数亿人民币B轮融资,投资方为美团、GGV纪源资本、天创资本、耀途资本、和聚百川。

  据了解,智砹芯半导体是一家人工智能芯片研发商,专注于人工智能芯片相关软件硬件、电子产品软硬件等。

原标题:人工智能芯片研发商智砹芯半导体完成数亿人民币B轮融资

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