（原标题：美国出口新规“卡”了华为什么技能？|娜姐笔记）
作者：李娜 责编：宁佳彦
美国对半导体出口提出的新规矩，让全球半导体工业链的很多从业者阅历了不眠之夜。
作为“游戏”的规矩制定者，一年多来，美国通过不同的法律手段向我国的科技企业施压，从约束美国公司和华为的协作开端，到“控制”上游一切使用了美国软件、技能、设备的芯片制作商，通过重复横跳力求获得最大的利益。
在最新的规矩中，要点冲击的是华为的芯片上游供应链，包含了晶圆代工在内的芯片出产制作流程中的多个环节。也就是说，未来华为出产的每一颗芯片都需求通过美国政府的核准，不管是手机芯片、服务器芯片仍是电源办理芯片、机顶盒芯片，不管是在我国、韩国仍是日本。
职业组织芯谋研讨以为，这在某种程度上预示着全球一切制作公司只需采用到美国相关技能和设备出产的芯片、半导体规划都需先获得美国政府的答应，这不仅是对华为的拔本塞源，更是对我国整个高科技工业的釜底抽薪。
“现在过不去的话，就没有久远。”芯谋研讨院首席研讨员顾文军如是表明。
那么华为是否有应对的办法？
这一点或许要从芯片规划的上游说起。
尽管华为海思芯片通过20年的开展现已在很多范畴到达世界尖端水平，甚至在部分范畴领跑全球。但芯片是世界上最硬核的高科技工业，以纳米来计量的制作进程极为杂乱，包含芯片规划、芯片制作、芯片封测、芯片资料、芯片设备几大范畴，工业链涉及到50多个职业，没有哪个国家能做到全工业链自主可控。
华为海思是芯片规划中的佼佼者，而现在我国的半导体工业在规划、封装与整机上到达了较高水平，但底层的高端配备、EDA软件、资料，仍是以西方为主。
以制作芯片的半导体设备为例。我国渐渐的变成了全球第二大半导体设备商场，仅次于韩国，下流商场对半导体设备需求也极度旺盛，可是国产设备的自给率程度却不高。2018年我国半导体设备进口金额为112.3亿美元，国产设备产量15.9亿美元，自给率仅为12%。
现在全球集成电路专用设备出产企业首要集中于欧美、日本、韩国和我国台湾区域等，以美国使用资料公司（Applied Materials）、荷兰阿斯麦（ASML）、美国拉姆研讨（又译泛林半导体）（Lam Research）、日本东京电子（Tokyo Electron）、美国科磊（KLA-Tencor）等为代表的世界知名企业起步较早，占有了全球集成电路配备商场的首要比例。
而从国内半导体设备各细分商场来看，刻蚀设备国产化进程最快，中微半导体的介质刻蚀设备已到达7纳米工艺节点，成为台积电7纳米产线刻蚀设备5家供货商中仅有一家国产设备公司。北方华创28纳米硅刻蚀设备现已量产，16/14纳米硅刻蚀设备进入国内干流出产线验证。但在光刻机范畴，与世界厂商仍有不小的距离。
一业内人士曾对国产化有过这样的总结，从终端到芯片，再到芯片规划东西，然后到芯片制作和制作设备的资料，走到最终才发现设备和资料底层的资料、物理、化学、数学的原创理论基础都是我国半导体工业要补的“课”。
华为创始人任正非曾表明，要注重基础科学的教育，只要长时间注重基础研讨，才有国家和工业的强壮。没有基础研讨，工业就会被架空。
换言之，数理化理工科的基础科学，才有半导体设备和资料的底层打破，才有代工、存储的工艺打破、才有华为等企业的上层立异。
不过，从全球工业来看，现代科技产品需求高度专业化，也就是说老练的制作商现已形成了一个高效率和高产的产品制作和交给体系，以相对较低的本钱为客户供给了很多的产品，这就使得制作业供应链往往很难集中于某一个国家，也很难容易搬家。
美国对其他半导体企业的重拳出击与对“美国制作”回流的执念，影响的不单单是单一区域的工业链。关于半导体上的制作厂商来说，三十年前在哪里设厂考量要素或许只要一个“本钱”，但现在“危险”与“供应链耐性”也成为了新的选项。
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