日媒华为意法半导体将联合规划芯片

责任编辑NO。许安怡0216 2020-04-30 19:29:12浏览次数:4189  

  新浪科技讯 北京时间4月28日晚间音讯,《日经亚洲谈论》(Nikkei Asian Review)今天征引两位知情人士的音讯称,华为正与芯片制造商意法半导体(STMicroonics)协作,一起规划移动和轿车相关芯片。

  报导称,此举有助于华为更好地使用其无人驾驶轿车技术。在此之前,意法半导体仅仅华为的一家芯片供货商。此外,这一协作还有助于华为脱节对特定芯片供货商的依靠。

  报导还称,与意法半导体的协作将使华为能轻松的取得Synopsys和Cadence Design Systems等美国公司的软件产品。(晚风)

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