一向重视eWisetech的小伙伴都知道近期小e收录了3款5G手机，华为首款 5G手机 Mate 20 X自然是不可要细心拆解剖析的，那么华为整机的2214个组件中，供给的组件最多的国家是哪个？又首要是哪些呢？
装备
首要回忆一下根底装备，小e购买的为Mate 20 X 5G版。
SoC：海思麒麟980处理器丨7nm工艺
屏幕：7.2英寸三星Super AMOLED屏丨分辨率2244x1080丨屏占比87.4%
存储：8GB RAM+256 ROM丨最大支撑256GB NM卡扩展
前置：24MP
后置：40MP广角+20MP超广角+8MP长焦
电池：4100mAh锂聚合物电池
特征：IP53防尘防水 | 40W快充 | 巴龙5000基带 | 支撑华为手写笔 | 后置指纹辨认
这儿也阐明一下eWisetech所拆解的设备是通过商场途径购买，每个产品同一个元器材或许会由不一样的供货商，咱们以购买拆解的机器为准。在元器材剖析过程中，有必定的概率会遇到无法辨认的状况。本钱预估是eWisetech搜库来确认同时会结合商场调研来做批改，因而元器材的本钱预估仅供参考，不过影响元器材本钱的要素有许多，与实在的本钱会有必定的差异。
拆解
首要取下卡托和玻璃后盖，固定玻璃后盖的胶粘性较弱，用热风枪软化后便可撬开。
卡托有防水胶圈。拆下开后可看到主板上有6个测试点，用于检测和修理设备。
后盖上贴有大面积泡棉，能起到必定的缓冲作用。指纹辨认模块和后置摄像头盖皆通过胶固定。
顶部天线模块和底部扬声器模块皆选用螺丝固定。在扬声器上设有胶圈防水。NFC线圈运用胶固定在天线模块上，反面贴有大面积石墨贴。
随后直接取下主板、副板、前后摄像头、激光对焦软板、衔接指纹辨认与主板的软板和2根同轴线。后置摄像头软板BTB接口通过金属板固定。
在拆开芯片时，发现不只主板屏蔽罩外涂有导热硅脂，屏蔽罩内侧相同涂有导热硅脂。
软板上集成有激光对焦芯片、色温传感器和闪光灯。
取下电池、光线/间隔传感器软板和振动器，电池通过易拉把手固定，便于拆开。在拆解按键时，需注意先破拆这块黑色部分才能够将按键取下。
最终将屏幕加热至必定温度，即可别离屏幕与内支撑，内支撑正面石墨片下藏有散热铜管。
整机共运用24颗螺丝固定，选用上下堆叠的方法，有用的节约空间。螺丝上贴有防拆标签，内部仅在SIM卡托和扬声器处选用胶圈防水，散热方面首要通过铜管液冷散热和石墨片进行散热。也是初次在5G手机上看到非双层板规划，主板占用空间大。
组件剖析
通过eWisetech搜库比照剖析在Mate 20 X 5G版的2214个组件中，日本供给2006个组件，首要为器材，虽组件数占比最高，但本钱仅占全体8.3%；而本钱占比最高的是高达43.2%的我国，共供给140个组件，首要为IC和非电子器材。其次便是供给闪存内存、屏幕和摄像头传感器的韩国，仅6个组件，本钱占比却到达41.3%。
而元件单价Top 5又是哪些？
组件剖析怎么能少得了IC呢？先来看看主板正面有哪些首要IC：
1：Hisilicon-Hi3680-麒麟980八核处理器
2：Skhynix - H9HKNNNFBMAU-DRNEH – 8GB内存
3：Micron-3GB内存
4：Hisilicon-Hi9500-巴龙5000基带芯片
5：Samsung-KLUEG8U1EA-B0C1-256GB闪存芯片
6 : 2颗Hisilicon-Hi6422-电源办理芯片
7：Hisilicon-Hi6403-音频解码芯片
8：NXP-PN80T-NFC操控芯片
9：Bosch-BMP380-气压计
10：STMicroelectronics-LSM6DSM-陀螺仪+加速度计
主板反面首要IC :
1：Hisilicon-Hi6365-射频收发芯片
2：Hisilicon-Hi1103-WiFi/BT芯片
3：2颗Hisilicon-Hi6421-电源办理芯片
4：Goertek-麦克风
5：AKM-AK09918C-电子罗盘
整机上所运用的MEMS芯片信息小e也都整理出来了！
你认为eWisetech的拆解剖析便是这样吗?
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