跟着手机、电脑等便携式电子科技类产品的开展趋向薄型化、小型化、高功能化，IC封装也趋向小型化、高集合化方向开展。BGA(球栅阵列)封装、CSP(芯片级封装)、Flip chip(倒装芯片)封装、QFP（方型扁平式封装）得到快速运用，封装工艺要求渐渐的升高，底部填充胶的效果也渐渐变得凸显。在线路板拼装出产中，对底部填充胶有快速活动、快速固化、填充丰满、兼容性和返修性等要求。
问题一：
BGA和CSP是经过锡球固定在线路板上，存在热应力、机械应力等应力会集现象，假如受到冲击、弯折等外力效果，焊接部位简略发生开裂。此外，假如上锡太多以至于锡爬到元件本体，或许会引起引脚不能接受热应力和机械应力的影响。因而芯片耐机械冲击和热冲击性比较差，呈现产品易碎、质量不过关等问题。
处理计划：
因为运用了底部填充胶的芯片在下跌测验和高低温测验中有优异的体现，所以在焊球直径小、细距离焊点的BGA、CSP芯片拼装中，都要运用底部填充胶进行底部补强。汉思化学底部填充胶的运用，能够涣散下降焊球上的应力，抗形变、耐曲折，耐高低温-50~125℃，削减芯片与基材CTE（热胀大系数）的不同，能有用下降因为硅芯片与基板之间的整体温度胀大特性不匹配或外力构成的冲击。底部填充胶受热固化后，可进步芯片衔接后的机械结构强度。
问题二：
客户在运用底部填充胶的进程中，或许会呈现胶水浸透不进、固化时刻太长的问题。因为胶水活动性、基板污染等原因，或许会构成胶水填充不丰满，从而对下跌测验构成影响，简略发生开裂的问题。
处理计划：
汉思化学底部填充胶，是一种单组份、改性环氧树脂胶，用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，活动性好，快达3分钟彻底固化，在毛细效果下，对BGA封装方式的芯片进行底部填充，运用加热的固化方式，将BGA底部空地大面积填满（填充丰满度到达95%以上），构成一致和无缺点的底部填充层，合适高速喷胶、全自动化批量出产，协助客户进步出产功率，大幅减缩本钱。
问题三：
助焊剂残留会盖住焊点的裂缝，导致产品失效的原因查看不出来，这时要先清洗残留的助焊剂。可是芯片焊接后，不能确保助焊剂被彻底清除。底部填充胶中的成分或许与助焊剂残留物反响，或许发生胶水推迟固化或不固化的状况。因而，在挑选底部填充胶的时分要考虑助焊剂兼容性问题。
此外，因为线路板的价值较高，线路板拼装完成后，对整板的测验进程，假如发现芯片不良，就要对芯片进行返修，这就要求底部填充胶具有可返修性。
处理计划：
汉思化学底部填充胶，选用先进配方技能及进口原材料，具有高牢靠性（防掉落、耐冲击、耐高温高湿和温度循环）、快速活动、工艺简略、平衡的牢靠性和返修性、优异的助焊剂兼容性、毛细活动性、高牢靠性边角补强粘合剂等特征长处，能处理兼容性问题和返修问题，真实完成无残留，刮得净等。
问题四：
关于航空航天和军工产品，引脚脚跟处锡的上方水平线低于引脚脚尖处锡的上方水平线；引脚脚尖的下边未刺进锡中；焊盘相对引脚的方位不对，引脚脚跟处没有上锡。上述原因都或许会导致PCBA间歇性不良之失效产品焊点正常。
决计划：
底部填充胶大多数都用在CSP、BGA 等倒装芯片的补强，进步电子科技类产品的机械功能和牢靠性。为了满意牢靠性要求，倒装芯片一般都会选用底部填充技能，对芯片和线路板之间的空地进行底部填充补强。运用汉思化学底部填充胶，能够增强BGA封装方式芯片和PCBA间的抗下跌功能，进步产品的牢靠性。
欢迎广阔有需求的客户和经销商，与汉思化学协作，咱们将诚挚为您服务。
